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除了 10nm Ice Lake 處理器與 Project Athena 計劃，INTEL 在這次 CES 2019 主題演講中，也發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的處理器，代號為 Lakefield，同樣鎖定筆電行動平台市場，其堆疊特色可更容易整合各種工藝晶片，體積變更小，輕鬆讓 OEM 廠商實現輕薄的筆電外型設計。
INTEL 這次發表 Lakefield 全新平台中，其導入 Foveros 3D 封裝科技簡單來說就是採用堆疊設計，可以實現晶片上堆疊晶片，更輕鬆整合各式晶片、I/O、結構等等，進而提升晶片設計的靈活性，也大幅減少多核處理器所需的晶片空間，讓體積縮小，僅 12mm×12mm：
擁有 5 個 CPU 核心，1 個為主要的大核心、4 個小核心，皆採用 10nm 工藝製程。另外從下圖也可以看到，小核心採用的是 Intel Atom® 處理器基礎的核心，共享 1.5M L2 快取，大核心則是新一代 Sunny Cove，獨享 0.5M MLC 快取：
另外也因為主機板的體積可進一步縮小，對 OEM 廠商來說，就有更多、更靈活的筆電外型設計空間，同時也具有長時間續航力、高效能以及連網特色。Lakefield 預計於今年 2019 投入生產。
而對於 Foveros 3D 封裝科技有興趣深入了解的朋友，可點我閱讀 INTEL 先前發表的文章：
