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傳聞小米預計於今年 11 月發表搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動晶片的小米 13 系列新機，稍早來自爆料大神 OnLeaks 釋出小米 13 與小米 13 Pro 的外觀渲染圖，並提供相關尺寸資訊。
▲圖片來源：@OnLeaks
小米 13、小米 13 Pro 外觀渲染圖曝光！採用居中打孔螢幕、主相機模組更大
過去多次精準預測的爆料大神 OnLeaks 近期與外媒合作釋出了即將到來的 Xiaomi 13（小米 13）和 Xiaomi 13 Pro（小米 13 Pro）的機身外觀渲染圖與細節。首先看到 OnLeaks 與外媒 CompareDial 合作釋出的小米 13 外觀渲染圖，機身設計上採用類似於 iPhone 14 的直角邊框與平面螢幕，而傳聞小米 13 的螢幕尺寸為 6.2 吋。
▲圖片來源：@OnLeaks
Xiaomi 13 的機身中框預計採用鋁合金材質，將天線整合在機身側邊。
▲圖片來源：CompareDial
根據外媒爆料， Xiaomi 13 將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動晶片，預計最快在 11 月就會發表。影像規格有別於 Xiaomi 12S 搭載 SONY IMX707 感光元件，全新的小米 13 預計搭載後置主鏡頭傳聞搭載 SONY IMX8 系列感光元件，支援 OIS 光學防手震，其感光元件尺寸預計約為 1/1.5 吋。此外， Xiaomi 13 同時將配備 5000 萬像素超廣角鏡頭與 5000 萬像素人像鏡頭的搭配。
▲圖片來源：CompareDial
今年夏天，小米於中國市場推出的 Xiaomi 12S、Xiaomi 12S Pro 及 Xiaomi 12S Ultra 首次與徠卡展開合作，可惜目前全球市場的米粉們還無緣享有 LEICA 味的魅力，但雷軍當時已經預告下一代會在全球市場銷售，這也間接暗示接下來在 Xiaomi 13 系列全球版本也都將有徠卡影像的加持。
▲圖片來源：CompareDial
Xiaomi 13 的主相機模組延續了 Xiaomi 12 系列的設計語言，不過更趨近於方形而不是長方形。
▲圖片來源：CompareDial
傳聞 Xiaomi 13 機身尺寸為 152.8*71.5*8.3mm ，加上後置主相機的厚度約為 10.3mm 。
▲圖片來源：CompareDial
接著看到 OnLeaks 與外媒 Zoutons 合作釋出的 Xiaomi 13 Pro（小米 13 Pro）機身外觀渲染圖，可以觀察到外觀設計與 Xiaomi 13 有著截然不同的風格。
▲圖片來源：@OnLeaks
Xiaomi 13 Pro 擁有更碩大的後置主相機模組，一樣採用方形的造型、預計將擁有更強大的影像拍攝能力。螢幕規格方面，傳聞 Xiaomi 13 Pro 採用 6.7 吋 Samsung 2K E6 的雙曲面螢幕，除了更窄的螢幕邊框，同時將搭配居中打孔的設計。
▲圖片來源：Zoutons
性能方面， Xiaomi 13 Pro 預計也將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動晶片，同時支援更高的快充功率。機身尺寸部分， Xiaomi 13 Pro 傳聞為 163*74.6*8.8mm，加上主相機的厚度約為 11.8mm 。
▲圖片來源：Zoutons
另外在 Xiaomi 13 Pro 的機身兩端的中框採用平整設計，除了配置立體聲揚聲器，機身頂部還能觀察到有四個小點，除了紅外線發射器，目前還不確定其他三個小點的的用途。
▲圖片來源：Zoutons
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好文章出於 電腦王阿達
