傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3,也會分成多種等級

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隨著去年華為無預警突發 Mate 60 Pro 後,很多人都認為華為已經突破美國限制,實際是否真是這樣現在還沒辦法肯定,但可以確定的是,華為之後推出的新處理器晶片,都會受到全球各界關注。上個月初曾有傳聞指出華為已經開發出能夠跟 Apple M1 競爭對手比拼的晶片,沒想到才過一個月左右,近日中國微博有人爆料,華為的新 PC 晶片多核心效能已經接近 Apple M3,不確定是同一個 SoC。

傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3,也會分成多種等級 - 電腦王阿達
圖片來源:Wccftech

傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3,也會分成多種等級

近日中國知名爆料者「定焦数码」在微博上透露一個「PC Chip」的開發細節,內容解到 

預測規模為 130*8+920 10 發射,up to 32G+2TB,預計推到 9 月,但多核方面接近 M3、GPU 靠近 M2。tips:design 覆用與 arch 的特性,甚至可能分 Pro/Max 版本,比較接近 Apple 的邏輯 ZeroWidthSpace; ZeroWidthSpace; ZeroWidthSpace;

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圖片來源:微博

看到這邊,不清楚的人可能搞不懂這到底再說哪一顆,隨後就有網友在下方提供總結,簡單來說,就是華為最新 PC 端的處理器將會採用泰山 v130 架構,GPU 是 Mali-920,10 通道發射,最高支援 32GB 記憶體和 2TB 儲存空間。

CPU 多核心效能接近 Apple M3,GPU 效能則是跟 M2 差不多。而之後推出可能會採取跟 Apple 一樣的策略,會分成標準版、Pro、Max。

傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3,也會分成多種等級 - 電腦王阿達

 圖片來源:微博

雖然沒有提到所謂的 PC 是指筆電還是桌機,但一般來說應該都是筆電會先。只不過 9 月推出這點讓人非常懷疑,因為華為要製作這款晶片只能使用中芯國際,目前只有 7nm 製程,意味著製作出來的 SoC 效率會非常差,功耗也高,電池耗電量一定很高。做為參考,Apple M1 已經是台積電 5nm 製程。

今年二月份外媒路透社消息指出,中芯國際正在為華為建立 5nm SoC 的生產線,將使用現有的美國和荷蘭公司 DUV 設備,如果屬實,最快也是今年才會完成,就這個時間點來說,華為的 PC 晶片一定趕不上。除非華為只是先發表晶片,產品則是好幾個後才會上市,這就有可能。

就算已經悄悄建立完成,這個 5nm 應該也會先用於生產新的麒麟手機晶片,趕上 9 月即將發表的新旗艦機華為 Mate 70。

傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3,也會分成多種等級 - 電腦王阿達

至少可以確定是,不只是手機,PC 晶片華為也已經著手開發,雖然短時間要追上 Apple、高通、Intel、AMD 等,我是覺得不太可能,但假設中國不惜餘力、金錢的大量投入,這速度可能會比想像中快很多。

資料來源:Wccftech

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