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就在蘋果分手Intel，推出首款專為Mac設計的M1晶片，取得巨大的成功之時。蘋果爆料大神LeaksApplePro就在推特上表示，蘋果目前正在著手研發下一代的Mac Pro，新一代的Mac Pro預計在WWDC 2022正式問世，將會內建16、32、64核處理器。
根據蘋果官網資料顯示，目前Mac Pro最高可以搭載Intel Xeon W 2.5GHz 28核心處理器，記憶體最高可安裝1.5TB（12條128GB DIMM）、儲存裝置為8TB SSD，而顯示部分最高可採用兩張Radeon Pro Vega II Duo 32GB顯示卡。
而下一代的Mac Pro規格，根據爆料大神LeaksApplePro的內容，除了會在 WWDC 2022公布之外，處理器部分會有16、32、64核三種處理器，記憶體則是維持原有的最高可安裝至 1.5TB，但最高儲存空間則翻倍成為16TB SSD。
雖然顯示卡部分並沒有透漏，但根據先前《彭博社》的報導指出，蘋果正在開發128核心GPU所組成的SoC，希望能藉此擺脫對Intel處理器與AMD顯示卡的依賴。除此之外，蘋果另外還會推出由8、12、16核心 CPU，配合16、32、64核心GPU，來組成各種SoC產品進行販售，而《彭博社》相信128核心GPU所組成的SoC將會優先使用在蘋果的頂級電腦機種Mac Pro上面，但其餘產品會先在2021年的MacBook Pro上登場。