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前段時間，華碩 ROG 在官方微博宣布 ROG Phone 8 系列手機將於明（2024）年 1 月 16 日晚間 19:30 發表，就在不久前外媒 Windows Report 也提前曝光了 ROG Phone 8 外觀渲染圖。而官方也在微博釋出的宣傳短片預告將改採窄邊框的挖孔螢幕。
ROG Phone 8 系列外觀渲染圖曝光：預計搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，官方自曝將改採挖孔式螢幕
前段時間， ROG 官方在微博預告 ROG Phone 8 系列旗艦電競手機將在明年 1 月 16 日晚間發表，根據 ROG 官方微博釋出的最新短片也揭露這款遊戲手機的正面設計，除了採用極窄邊框設計，從影片中可以觀察到終於跟進其他智慧型手機改為居中打孔螢幕的設計。
回顧之前 ROG 官方的新機宣傳海報，只微微透露 ROG Phone 8 的背面設計。
不過外媒 Windows Report 則是直接分享大量的 ROG Phone 8 外觀渲染圖，提前揭露新機的外觀。 ROG Phone 系列手機過去通常會採用大量的 RGB 燈效，而這次也保留了俗稱敗家之眼的「無懼之眼」Logo 燈效。
設計方面， ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 兩款手機皆配備三鏡頭主相機，整合在這不規則的五邊形設計的相機模組中。
和往年一樣， ROG Phone 8 這次也推出一系列針對遊戲玩家打造的專用手機配件。首先這款「DEVILCASE Guardian」是款支援 AeroActive Cooler X 的手機殼。不使用散熱配件時，可以安裝透明背板看見機身背面的 RGB 燈效。
接著這款「AeroActive Cooler X」散熱風扇和去年的相比沒有太大改變，依舊在外觀設計保留 RGB 燈效。
玩家依舊可以通過 ROG Phone 8 機身側邊的 USB-C 埠連接它，若使用的是前面的那款「DEVILCASE Guardian」手機殼，則可拆下背板在使用這組散熱風扇。
它也有額外的功能，就是可作為手機支架使用。
ROG Phone 8 也將推出專屬的透明手機殼。
先前 ASUS 已確認 ROG Phone 8 會搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦處理器，而 ROG Phone 8 和 ROG Phone 8 Pro 在規格方面最明顯的差異預計是在螢幕方面，不過確切規格還是得等到 1 月 官方正式揭曉答案了。
ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 系列新機預計在 CES 2024 率先亮相，緊接著在 1 月 16 日於中國推出。
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