小米 Xiaomi MIX Flip 將於 7/26 在台發表!Xiaomi MIX Flip 、MIX Fold 4 等新品將於 7/19 中國率先推出,Xiaomi 手環 9、Xiaomi Buds 5 等多款智慧穿戴將同步亮相









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今(16)日稍早,小米終於正式宣佈 Xiaomi MIX 系列折疊新機即將發表,同時小米首款翻蓋折疊手機 Xiaomi MIX Flip 也確定會在台灣上市。小米將於 7 月 19 日晚間由小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍在中國舉行一場演講,將率先發表 Xiaomi MIX Flip 、 Xiaomi MIX Fold 4 等新品,緊接著在 7 月 26 日中午, Xiaomi MIX Flip 也將在台灣發表。

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▲圖片來源:小米

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就在今(16)日上午,米粉們敲碗已久的 Xiaomi MIX 系列折疊新機終於要發表了,而且這次和過往只有中國上市的 MIX Fold 系列不同,小米將以旗下首款翻蓋折疊 Xiaomi MIX Flip 與全球米粉見面。

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▲圖片來源:雷軍(X/ @leijun)

雷軍在 X 和微博發文預告發表會訊息,也在 X 回覆網友透露將發表 Xiaomi MIX Flip、MIX Fold 4 等新品。

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▲圖片來源:雷軍(X/ @leijun)

在雷軍這張海報右手緊握著的就是 Xiaomi MIX Flip ,可以看到機身側邊有著 LEICA 字樣,也證明 Xiaomi MIX Flip 也將擁有與徠卡聯合調校的影像。另外仔細觀察還能發現, Xiaomi MIX Flip 的機身相當薄,即便閉合狀態還是很理想的狀態。

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▲圖片來源:雷軍(X/ @leijun)

就在小米於微博公布新品發表會資訊後,也很快小米台灣跟進在官方 Facebook 粉絲專頁和官網預告 Xiaomi MIX Flip 即將推出的消息。此外, Xiaomi 手環 9 與 Xiaomi Buds 5 旗艦耳機也將在台推出。

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▲圖片來源:小米

小米台灣官網能看到 Xiaomi MIX Flip 另一個角度半開的樣貌, Xiaomi MIX Flip 的螢幕邊框還算理想,機身也確實相當輕薄。 Xiaomi MIX Flip 機身側邊配置實體按鈕、採平面的機身中框設計搭配背面縱向排列的雙鏡頭主相機設計。

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▲圖片來源:小米

回顧過去外媒 Android Headlines 的消息指出, Xiaomi MIX Flip 傳聞將配備雙鏡頭主相機,包含 5000 萬像素廣角主鏡頭(1/1.55 吋光影獵人 800 感光元件),以及 2X 光學變焦鏡頭,搭配 3200 萬像素居中打孔的前置自拍鏡頭。另外,由於 Xiaomi MIX Flip 為翻蓋式摺疊手機,或許是為了更有效運用內部空間,其電池採雙電池設計,計算大約是等效 4700mAh 左右,並搭配 67W 快速充電。不過實際規格如何還是等到幾天後小米官方公佈為準了。

小米台灣官網已經預告, Xiaomi MIX Flip 會在 7 月 26 日 13:30 直播發表,預約成功且下單 Xiaomi MIX Flip 新機的消費者還能獲得加碼送的「小米迷你雙肩包」。

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▲圖片來源:小米

前陣子,小米台灣 Facebook 粉絲專頁上傳一段雷軍分享小米手機智慧工廠的影片,而這次將在台灣推出的 Xiaomi MIX Flip 也是來自這間工廠。

除了 7 月 26 日 Xiaomi MIX Flip 確定會在台灣推出,其實更早就在本週(7/19)於中國小米將舉行 2024 雷軍年度演講,除了 Xiaomi MIX Flip ,還有 Xiaomi MIX Fold 4 全新折疊旗艦新機將登場,不過沒意外的話 Xiaomi MIX Fold 4 可能還是中國限定的產品,暫時不會推出國際版。小米稍早也公布了 Xiaomi MIX Fold 4 旗艦折疊的個角度外觀,機身邊角改為圓潤的設計,不過機身比起前一代更輕、更薄。

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▲圖片來源:雷軍(微博)

回顧之前 Xiaomi MIX Fold 3 突破性地裝配了小米全新的自研技術—「小米龍骨轉軸」與「小米龍鱗纖維」,在保持輕薄優勢的同時,大幅提升了可靠性。同時,將徠卡光學全焦段四攝、50W  無線充電等先進的旗艦體驗融入 Xiaomi MIX Fold 3的輕薄機身中。小米表示折疊螢幕面臨的問題是如何在「滿配體驗下做到極致的輕薄」,憑藉小米折疊螢幕經歷三代技術累積經驗、在各項關鍵領域持續突破,接下來也將帶來全新 Xiaomi MIX Fold 4,小米表示這是小米手機有史以來最先進、最精密、最輕薄的滿配大摺旗艦。

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▲圖片來源:小米手機(微博)

Xiaomi MIX Fold 4 搭載全新「小米龍骨轉軸2.0」通過重構三級連桿設計,極致小型化轉軸結構,大幅減輕機身厚度:

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▲圖片來源:小米手機(微博)

首創「全碳架構」,受「超跑」啟發的全碳輕量化技術,百分百使用 T800H 高強度碳纖維,最大化降低機身重量:

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▲圖片來源:小米手機(微博)

三層五面設計的「巨無霸」主板,精密製造將主板極致「濃縮」,實現前所未有的元器件密度;全新小米金沙江電池,採用立體異形疊片技術,通過電芯工藝的跨越,最大化利用每一吋空間,顯著提升續航能力。更搭載 IPX8 防水、雙向衛星通信技術,讓用戶無論身處何處都能從容應對。

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▲圖片來源:小米手機(微博)
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▲圖片來源:小米手機(微博)
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▲圖片來源:小米手機(微博)

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